ROG游戏手机8系列新品正式发布：配第三代骁龙8 +IP68级防水防尘

发布时间：2024-11-02 21:00:43 丨 浏览次数：

　　拍照方面，ROG 8 Pro全新升级的旗舰三摄系统（5000万像素索尼IMX890主摄+1300万像素超广角镜头+3200万像素长焦镜头）支持6轴防手震Hybrid云台3.0■★、三倍光学变焦，还带来了超级夜景模式、快速拍照★■★◆■★、时光慢门手持模式等创意影像玩法，助力用户随手拍出精致照片和视频。全系还拥有AirTriggers肩键、侧边充电接口★◆■★■★、Wi-Fi 7、5500mAh大容量电池、65W超级快充、15W无线充电等配置功能。

　　作为以用户体验为先的旗舰游戏手机，ROG 8系列在具备硬核游戏性能的同时，还照顾到用户的日常使用体验◆◆■◆◆★。其正面采用2500nits峰值亮度的6■★◆.78英寸AMOLED 165Hz刷新率电竞屏◆■◆，超窄边框使其屏占比达到94%■■■◆★，视觉体验更出彩。背面相较于前代更加简洁，五边形镜头+ROG LOGO+“Republic of Gamers■■”字标彰显潮酷，ROG 8 Pro则融入了AniMeVision 光显矩阵屏◆★◆，能显示动态图案、文字，辨识度与个性化拉满。此外，全系在保留3.5mm耳机孔的前提下首次支持IP68防水防尘，赋予游戏手机更强的耐用性。

　　发售方面，该系列产品将于1月16日20■★◆■★:15在全渠道开启全款预售，1月18日首发开售，ROG 8起售价 4799元，ROG 8 Pro 售5999元起★■◆■★，酷冷风扇X售 599元。

　　散热方面◆■★◆◆，此次全新升级的矩阵式液冷散热架构8.0在保持SoC中置架构的基础上，运用了独特的极速传导冷却技术进行高效散热■◆■◆★，其通过在主板上打孔，并置入导热铜柱，可直接将SoC的热量传导至整个背面，再搭配氮化硼散热材质◆◆，整机的散热效率可提升20%，无论是短时激烈团战，还是长久游戏竞技，都能压制住SoC热量★■★◆◆。

　　北京时间1月16日晚19:00，ROG 2024新品发布会正式召开，并推出多款新品装备。其中★★◆■■★，全新的ROG游戏手机8系列正式发布◆★★■★。

　　据发布会上介绍，今年全新的ROG 8系列在外观、性能、散热◆■◆◆◆◆、影像等方面实现全维度升级，配置上搭载第三代骁龙8 Gen3旗舰移动平台，同时还配备了矩阵式液冷散热架构8.0、165HZ刷新率E6柔性屏、6轴防手震Hybrid云台3.0◆◆■◆◆◆。外观工艺采用极简未来主义风格设计的同时加入了IP68级防水防尘◆★★◆■，通过多年的技术布局以及高规格硬件加持，全系不仅可以实现酣畅竞技，还全面满足日常使用体验■◆★◆。

　　同时★■◆■★■，此次ROG 8系列借助前沿的硬件配置，让整机的性能水平达到新的高度。其搭载的骁龙8 Gen3处理器基于“1+5+2◆■”架构打造■★◆◆★，相较于前代，最高频率达3◆◆■★.3GHz，CPU性能提升30%，同时至高配备有24GB LPDDR5X内存以及1TB UFS4.0闪存。在ROG独家调校的X模式下可充分激发骁龙8 Gen3潜力。

　　伴随散热架构一同升级的还有新一代酷冷风扇X★◆◆■■◆。在保持体积更小、重量更轻的情况下，内部的半导体制冷芯片和风扇转速分别提升2.6倍、1.1倍，这也让散热效率提高了2◆◆■.6倍。通过近些年的技术积累以及研发投入■★，新一代矩阵式液冷散热架构8◆■.0以及酷冷风扇X再次在手机散热上带来了革命性的突破，给玩家打造出无可替代的竞技体验。